儒佳科技邀您共赴2025全國精密研磨拋光技術論壇，解鎖納米級分散研磨新未來！

隨著半導體、生物醫療、航空航天等領域對材料表面精度要求邁入亞納米時代，精密研磨技術正迎來前所未有的創新浪潮。作為粉體濕法分散研磨技術的先進企業，**儒佳科技**將重磅亮相**2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆）**

（7月24-25日，東莞），與行業**共話納米材料制備與工藝升級的突破路徑！  

### **納米時代的技術攻堅：儒佳“D+M+C”解決方案賦能高精度制造**  

在納米材料覆蓋領域不斷擴大的背景下，粒徑、純度與分散性成為決定產品性能的**指標。儒佳科技基于多年技術積淀，創新提出**“D+M+C分散研磨解決方案”**，從預分散（Dispersion）、設備匹配（Machine）到配方優化（Composition）全鏈條賦

能，為客戶提供定制化濕法研磨方案：  

- **“D”預分散技術**：**納米顆粒團聚難題，通過調控范德華力、雙電層作用等，實現物料均勻分散；  

- **“M”**設備選型**：針對不同物料特性（硬度、粘度、聚集形態等），匹配**研磨能量與工藝路徑；  

- **“C”配方協同優化**：結合客戶配方需求，定制研磨介質、分散劑及工藝參數，確保成品粒度分布窄、穩定性高。  

### **硬核產品矩陣：為納米級拋光材料打造“納米級研磨工具”**  

儒佳科技將攜多款明星設備亮相論壇，展示其在**研磨拋光領域的**技術實力：  

1. **N系列循環研磨機**：  

   ? 歐洲標準設計，流量大、控溫**，能量轉化效率**  

   ? 適配0.1mm以下微珠，柔性分散與超高能研磨自由切換，粒度分布更集中  

2. **UM系列立式砂磨機**：  

   ? 全高耐磨腔體，支持0.1mm級超細介質研磨  

   ? 模塊化設計，滿足光學、金屬、晶體等不同材料加工需求  

3. **IDS在線分散系統**：  

   ? **性“負壓吸入+瞬時潤濕”技術，無塵化處理粉體  

   ? 剪切力媲美粗磨工序，**提升后段砂磨效率30%以上  

### **與儒佳同行：共拓精密制造“原子級”邊界**  

論壇信息：