儒佳科技邀您共赴2025高性能陶瓷基板技術盛會 ——共話半導體封裝材料國產化新機遇

會議背景：破局時刻，國產陶瓷基板亟待突破

在全球半導體產業加速發展的今天，納米陶瓷基板作為IGBT、功率模塊等**器件的"骨骼"，其性能直接決定了電子設備的可靠性。然而，當前全球90%的**氮化鋁、氧化鋁基板市場被日本京瓷、美國羅杰斯等企業壟斷，我國在**材料純度（＞99.9%）、

導熱性能（＞170W/mK）、精密加工（±0.01mm）**等關鍵指標上仍存差距。  

隨著新能源汽車電機控制、低空經濟動力系統等場景對功率半導體需求激增，陶瓷基板國產替代已上升至國家戰略高度。這場由中國粉體網主辦的行業盛會，將匯聚中科院、清華大學等知名機構，共同解決"卡脖子"難題。  

**儒佳科技：為陶瓷基板制備注入創新動能**  

作為**納米材料分散與精密制造裝備**的**企業，儒佳科技將在此次大會上重磅展示：  

? **高純粉體分散解決方案**  

- 采用**型IDS在線分散系統，實現氮化鋁粉體D50＜0.5μm的超細分散  

- 助力基板導熱率提升30% 

? **流延成型工藝革新**  

- 高精度納米砂磨機確保漿料粘度穩定性

**會議價值：不可錯過的三大機遇**